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凡億PCB封裝設計規(guī)范$ {# z# D" P, W4 k
目的：
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本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息，為廣大pcb設計者提供一個標準的參考規(guī)范~8 c. z" P% U% Y4 u& c
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適用范圍：
/ j; O- O/ Z, d) E本規(guī)范適用于PCB設計部門的PCB封裝建設
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包含內(nèi)容：( _! E9 ^/ V6 @/ v! g6 I0 D
1、凡億PCB封裝命名規(guī)范2、凡億PCB封裝設計規(guī)范; Q3 u) l! x2 }6 L
3、凡億PCB封裝設計步驟% r: {$ x( {( N7 c" X, D9 _' q# W: Y
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4 }: R) \- z& D% c' M7 W如果你想學PCB封裝的規(guī)范的設計，可以參考我們的封裝教程：
7 K+ d, |% Y+ _ F1、標準的2D標準封裝建庫教程
; u, l# m2 v3 ehttps://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.3-b-s.w4011-22703024506.39.7ae14df6c65Umg&id=617449959981
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2、標準的3D PCB封裝建庫教程
/ D& i: U0 L" a5 d* p* N9 qhttps://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.1-b-s.w14843206-22703009918.1.4a559359TsUjbJ&id=6164018721600 C1 g) R+ V b, c9 m0 X, g
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